今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

中软国际股价午后飙升逾5% 机构预计公司将受益于鸿蒙生态发展

北京 - 中软国际（00354）股价今日午后强势拉升，涨幅超过5%，收报4.42港元，成交额9751.34万港元。市场人士认为，中软国际的股价上涨主要受两大利好因素影响：

• 鸿蒙生态发展势头强劲。作为华为鸿蒙生态的重要合作伙伴，中软国际深度参与了鸿蒙系统的研发与推广，并已为多款鸿蒙智能终端提供软件解决方案。随着鸿蒙生态的快速发展，中软国际有望迎来新的业务增长机会。
• 公司基本面稳健。中软国际是一家领先的软件与信息技术服务企业，在金融、电信、政府等多个行业拥有丰富的经验和客户资源。公司近年来业绩稳健增长，盈利能力持续增强。

东北证券在近期发布的一份研究报告中表示，中软国际是受益于鸿蒙生态发展的主要标的之一。报告指出，公司在鸿蒙生态中的领先地位和稳健的基本面，将为其未来的发展提供强劲动力。

华泰证券则表示，中软国际的股价上涨反映了市场对公司未来发展前景的看好。随着鸿蒙生态的不断完善和渗透率提升，中软国际有望迎来更加广阔的市场空间。

机构预计中软国际将进入快速扩张期。随着鸿蒙生态的快速发展，中软国际有望在多个领域获得新的业务增长机会，包括：

• 鸿蒙操作系统开发：中软国际将继续参与鸿蒙系统的研发与推广，为华为和其他鸿蒙终端厂商提供软件解决方案。
• 鸿蒙应用开发：中软国际将积极开发鸿蒙生态下的各类应用，满足用户多样化的需求。
• 鸿蒙云服务：中软国际将提供基于鸿蒙生态的云服务，助力企业数字化转型。

总体而言，中软国际的股价上涨具有良好的基本面支撑。随着鸿蒙生态的不断发展，中软国际有望迎来更加广阔的市场空间和更高的业绩增长。